申宝证券 国产SiC半导体，再迎重大利好

[{"UploadId":"v0da62g10003d8tomsaljhtbk7m91qr0","Duration":822.83,"SourceProvider":"readtt","ContentType":1,"Extra":{"audio_text":"今天咱们要聊的呢是，国产的第三代半导体企业基本半导体。他是如何选择了港股上市，来助力他的这个碳化硅 IDM 模式的发展。以及这背后整个行业从资本到产能的一系列的新的变化。没错，这个话题最近真的很火，那我们就直接进入今天的讨论吧。咱们先来说说，基本半导体港股上市的这个背景和进展。这家公司最近在资本市场上面有什么大的动作？就是六月二十一号的时候，深圳基本半导体股份有限公司。成功的通过了港交所主板的上市聆讯，然后有意思的是，这家专注于第三代半导体的企业，之前并没有在 A 股上市。哎那基本半导体为什么会选择，放弃 A 股，直接去冲击港股呢？这个原因还挺复杂的，不过可以肯定的是这是他们经过深思熟虑的，主动的战略选择。他们想通过这样的一个选择来更好的配合公司的长期发展规划。明白了，那我们来聊一聊基本半导体它的这个 IDM 模式和市场地位。哎说到这个，它到底在 SiC 产业链上面做了哪些不一样的布局？基本半导体他是二零一六年成立的，他一开始就选定了，国产的碳化硅啊，氮化镓等这样的一些第三代半导体的功率器件。而且他跟很多国内同行都不一样，别人可能就是说做一个轻资产的无晶圆厂的模式。但他在二零二零年的时候就全面的转型成了，国产的 SiC 的 IDM 模式。也就是说它不仅仅做芯片设计，还把上下游的关键环节都整合进来了？对，他现在不光做设计，还自己做晶圆制造，模块封装测试啊等等，他是实现了从材料到器件的，全国产的产业链的闭环，这种模式在国内其实是非常少见的。这么看来他们的市场地位应该也不一般吧？确实，按照二零二四年的销售收入来算的话他在国产的，SiC 功率模块的市场排第六。在我们本土的厂商里面是第三，然后在四百伏平台的车载的，国产 SiC 器件这个领域，他的出货量是本土厂商第一，而且他的这个车规级的模块已经配套了超过十四万辆的新能源汽车。那他们是怎么在这个，国际巨头长期把控的市场里面，做到这种突破的？其实基本半导体他就是靠自己的 IDM 模式，硬刚了意法半导体，英飞凌这些老牌的大厂，然后他还在这个国产的 SiC 替代上面，取得了非常重要的进展，但是你要知道 IDM 模式他的重资产属性。让他每走一步都需要巨额的资金，这就直接推动了他要去寻求上市，来补充弹药。原来是这样，那我们接下来就聚焦一下基本半导体，它的这个港股上市的历程，以及它背后的资本的支撑。它在冲击港股的过程当中都经历了哪些重要的节点？基本半导体的这个上市路也挺坎坷的，他是二零二五年的五月份和十二月份。先后两次向港交所递交了招股书，但是都因为六个月没有进展就自动失效了。直到二零二六年的六月五号第三次递表。这一次他就比较顺利了只用了两周的时间就通过了聆讯。这次的发行的联席保荐人是国金证券香港和中银国际，整体协调人是中信里昂证券。那他们这个，豪华的投资方的阵容，都有哪些产业大佬？这对他们上市和技术落地带来了哪些帮助？他的这个产业投资方啊包括了深投控，深创投这样的本土的国资的创投。然后还有闻泰科技，广汽资本这样的上下游的产业方，甚至还有全球汽车零部件巨头博世创投。嗯，他们的支持一方面是帮助基本半导体满足了港交所十八 C 章的这个准入门槛。另一方面也充分的证明了整个产业链对于他们技术实力和落地能力的高度认可。好的，那咱们接下来就来谈谈，基本半导体，他这个 IDM 模式下面的财务的情况。他最近几年的营收和亏损的走势到底有哪些特点？然后背后主要的原因都有哪些？我们可以看到就是他，最近三年的营业收入啊。从二零二三年的二点二零五亿元。到二零二四年的二点九九亿元，然后到二零二五年的三点一一亿元。整体是呈现一个稳步增长的趋势，但是他这三年的累计净亏损超过了九亿元。哦，那即使我们剔除了一些非经常性的因素之后。他的这个经调整后的亏损依然是非常大的。看来就是盈利压力还是非常大，那这些亏损主要是花到哪些地方了？其实这些亏损的主要原因就是因为他，持续的在进行重资产的投入。你比如说他在深圳的坪山和光明，以及在无锡，建设了车规级的 SiC 模块和晶圆制造还有封装基地。然后加上他的设备的折旧。以及他的 SiC 良率提升的成本居高不下。还有他每年要拿出营收的百分之三十以上去投入研发。再加上他在开拓市场的时候，因为客户的信任成本导致的一些合同纠纷，都是他亏损的原因。面对这么大的资金压力，为什么基本半导体一定要上市融资？然后为什么他最终会优先考虑港股，而不是 A 股？因为这个行业现在就是处于一个车规级碳化硅，快速渗透的一个时期。那基本半导体他的产能扩张，工艺升级和客户认证。都是有非常严格的时间窗口的。他靠自己的经营现金流根本就没有办法支撑他的 IDM 模式下的持续的大额投入。所以上市融资是他生存下去的必由之路。所以他们选港股，是权衡过各种现实的因素之后的结果？没错，他们最终决定弃 A 赴港，其实是因为他们综合的去考虑了，A股 最近的审核的收紧。以及他们对自己的盈利和现金流的要求的提高。还有包括他们这个行业的窗口期的压力。和他们想要更灵活的融资的节奏。以及他们想要国际化的布局。最终他们才选择了，更适合他们现阶段发展的港交所。懂了懂了，那我们来分析一下这个基本半导体，他为什么会选择弃 A 赴港？他背后的战略的逻辑到底是什么？那 A 股和港股，他们在审核的标准上面最近有哪些变化？会直接影响到这些，未盈利的重资产的 SiC 企业的上市的选择。其实前几年的时候，这个科创板是非常受这些，硬科技的 SiC 半导体企业欢迎的，因为那个时候亏损不是什么大问题。嗯，但是从二零二四年开始。A股 的这个审核标准明显的收紧了。他对于企业的短期盈利和现金流的要求提高了很多。那像基本半导体这种，累计亏损已经超过九亿。然后还在不断的投入去扩张产能的企业来讲。如果要走 A 股的话，他的审核的时间会很长。而且结果也充满了不确定性。那港交所在这方面，有什么不一样的政策吗？港交所的这个十八 C 章，专门为这种未盈利但是拥有核心技术的，特专科技企业开了一个绿色通道。它的审核更看重的是你的技术壁垒。产业价值和你的资深投资者的背书。他不是很在意你现在有没有赚很多钱。所以他的整个的融资周期会快很多，那对于像他们这种需要快速的去抢占市场份额的企业来讲。就可以很好的去匹配他们扩产的节奏，这是一个非常关键的优势。是的，那第三代半导体的 IDM 模式，对长期的资金投入有什么独特的要求？然后港股的这个再融资机制和估值的特点。是不是更适合这种模式？因为第三代半导体的 IDM 模式它不像其他的一些模式，它是需要不断的进行长期的分阶段的巨额的资金投入。比如说一个 SiC 的晶圆厂从开始建设到真正的量产。是需要三年到五年的时间的，而且它每一个阶段都需要持续的去投入资金到设备的采购，工艺的调试和良率的提升以及产线的升级。所以说它的资金链的压力其实是贯穿整个，企业的成长周期的。没错没错，那港股的这个再融资的机制就非常的灵活，它的增发和配售的流程非常快，可以很好的去配合 IDM 企业这种分阶段的融资的需求。然后同时呢港股的这个市场它的估值的体系也更加看重你的长期的增长。它对于你前期的亏损换规模的这种模式的容忍度更高，所以它也不容易出现因为短期的亏损而导致你的市值大幅的波动。这对于重资产的科技企业来讲其实是非常理想的一个融资的环境。如果我们把视角放到全球市场，基本半导体选择港股上市对于它的国际化战略到底有什么好处？好处太多了，首先 SiC 这个行业它本身就是一个全球化的竞争的格局，无论是上游的设备和材料。还是下游的客户，包括人才，都离不开全球的资源配置。那港股作为一个国际金融中心，它可以帮助基本半导体直接去对接，全球的主权基金，产业资本和长线资金。这就大大拓宽了他的融资的来源，提升了他在国际上的品牌的知名度。原来如此，就是说这样他们在引进海外的技术和人才包括做跨境的并购的时候会方便很多。对，而且他们要想从一个中国的车规级龙头。变成全球有竞争力的第三代半导体的企业。这个国际化的资本平台其实是一个非常重要的基础条件，就是你只有在这样的一个平台上面。你才能够去参与到全球的产业链和创新链的一个深度的融合。明白，那基本半导体成功的通过了港交所的聆讯。这个事情对于，国产的 SiC 行业和其他的硬科技企业来讲，到底释放了哪些信号？它的上市其实是树立了一个非常重要的里程碑，因为它证明了。港股的十八 C 章已经成为了，未盈利的重资产的硬科技企业一个非常重要的，融资的通道。那在现在A股 审核越来越严格的情况之下，它其实给同类的企业探出了一条可以复制的资本路径。也就是说，它其实是给，还在亏损中的第三代半导体企业指明了一个新的方向？没错没错，他这个突破的示范效应特别强，就是大家不用再去挤 A 股这个独木桥了。可以去根据自己的发展节奏和产业的特性，去灵活的选择最适合自己的资本市场的路径。那这个事情是不是也意味着，国产的碳化硅产业开始，从以前的那种概念的炒作。真正的走向了一个靠实力说话的新阶段？完全是这样，基本半导体的这个上市，就意味着行业彻底告别了只讲故事的时代。进入到了一个比拼产能和工程能力的新的阶段，对。那他这次的募资也是主要投向了，扩大他的晶圆和模块的产能。比如说他的坪山基地要做到每年三十万套的车规模块。然后中山基地是要做到每年二十万套模块的生产线。哦，现在大家更关心的是你能不能够稳定的，大批量的交付高质量的产品，对不对？说的很对，以后这个行业的竞争就是谁能够，持续的，大规模的生产出高良率的，车规和工业级的碳化硅的器件。谁才能真正的赢得市场，那基本半导体在港交所敲钟的那个时刻，就像是一个起跑的信号。就是告诉大家国产的第三代半导体正式开启了，产能化和全球化的新的征程。好的，那现在这个 SiC 产能快速的释放。它会给我们的智能家电行业带来哪些，新的机会？这个浪潮已经不仅仅局限于车规了，他已经很快的席卷到了家电领域。那它的这个高效的性能和智能的控制能力。可以说直接给家电的能效升级和智能化的升级按下了加速按钮。听起来就是家电行业要迎来一波大的变革了。为了更好的去推进这个技术的交流和产业的合作。这个 Big Bit 商务网主办了这个元能芯二零二六中山智能家电与智能家居技术研讨会。然后时间是七月二十四号，地点在中山大信酒店小榄店。这个会议会重点聚焦哪些大家比较关心的技术和行业的难题呢？他的这个主题是智芯赋能慧聚万家。然后他会聚焦在 MCU，功率器件 SiC，电机驱动，电源管理这些核心的半导体的器件技术。然后也会专门去针对家电的 EMC 合规，多设备互联和端侧 AI 这些行业共性的痛点进行深入的讨论。看来这个会议的内容还是非常有针对性的，那对于我们产业链上的企业，有什么实际的帮助吗？现场除了有这个新品的展区之外。还有专门的供需对接区，就是你可以一站式的完成器件选型，BOM 优化和定制方案的对接。现在会议的报名已经全面开放了，你只要登录哔哥哔特商务网，在线填写资料就可以报名了，然后他们也是特别欢迎，研发采购和管理层的同学一起来中山共襄盛举，抓住这个产业升级的新机遇。OK 了那么今天我们聊了基本半导体。他是如何通过 IDM 模式和港股上市，来带动整个国产的 SiC 行业，从技术到产能再到国际化的全面的进阶，也看到了这个行业从概念到落地的新的拐点。好的，那这期节目咱们就到这里啦，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜拜拜。","tts_meta_addr":"https://tosv.byted.org/obj/tos-tingtoutiao/ai_podcast_meta/7654764833224655406_0.json","voice_type":"sami_ai_podcast"}}]

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